大恒激光即将携新产品亮相2014年深圳光博会

2014-08-31

                 大恒激光即将携新产品亮相2014年深圳光博会

   大恒激光即将携新产品高功率紫外激光微加工系统亮相2014年深圳光博会,竭诚欢迎各界朋友、同仁到我公司展台参观、咨询、交流。

  展会名称:2014年中国国际光电博览会

  展会地点:深圳国际会展中心

  展会时间:2014年9月2日—5日

  展台位置:1号馆1E51

 附:产品介绍

DHUV900紫外激光多功能微加工系统

系统介绍

    该系统采用自主研发的高性能大功率紫外激光器,集合高精度CCD影像定位技术,通过自主研发的可视化激光控制软件,完美实现FPC、PCB、FR-4、各种聚合物、硅片、陶瓷、晶圆、金属等材料的外形切割、打孔、打标等微加工应用。

 

系统特点

▉自主研发高性能大功率紫外激光器

▉高精度CCD旁轴、同轴影像定位技术

▉高功率LED光源,亮度可调节

▉自主研发的DH-Marker激光控制软件

▉高性能微米级直线电机平台

▉集成双工作头加工方式,F-theta镜头

  和10x显微镜可切换

▉加工精度高,热影响区域小

 

应用领域

▉FPC柔性电路板、PCB硬性电路板、硬柔结合电路板分板切割

▉聚合物、聚酸亚胺、聚碳酸酯、PP、FR-4切割加工

▉硅片、陶瓷、玻璃、金属等材料的打标、切割、打孔


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